金融界2024年11月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华为技术有限公司请求一项名为“发泡资料及其制备办法、天线和基站设备”的专利，公开号CN 118931157 A，请求日期为2023年5月。

　　专利摘要显现，本请求供给了一种发泡资料及其制备办法、天线和基站设备。该发泡资料为氰酸酯类发泡资料，发泡资料的红外光谱中具有氰酸酯基团特征峰和三嗪环特征峰，氰酸酯基团特征峰坐落2248‑2252cm‑1处，三嗪环特征峰坐落1368‑1372cm‑1处。该发泡资料具有较低的热膨胀系数，作为电介质时与金属导体层具有较高的适配性。

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